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作者

王红梅 张伟 赵学良

作者单位

泰山医学院　　山东泰安

刊名

电脑知识与技术(学术交流)

年份

2007

卷号

第8期

页码

459-460

ISSN

1009-3044

关键词

CPU 芯片 封装

分类号

TP332

摘要

芯片的封装技术已经历了好几代的变迁,从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM,技术指标一代比一代先进,包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1,适用频率越来越高,耐温性能越来越好,引脚数增多,引脚间距减小,重量减小,可靠性提高,使用更加方便等等。

学科

【教育部学科】工学

文献类型

期刊

浏览量

36